6月22日至23日，由芯谋研究主办的第三届IC NANSHA大会正在广州南沙盛大召开。《每日经济新闻》记者现场参会获悉，本届大会，人工智能与汽车成了海内外半导体厂商重点关注领域。西门子EDA亚太区总裁彭启煌22日下午出席大会并发表主题演讲提到，多家研究机构数据显示，在多重大趋势共同作用下，预计到2030年全球半导体市场规模将超过1万亿美元。东电电子中国区总裁陈捷也在演讲中引援了该数据，称半导...
在COMPUTEX 2024上联发科宣布，正式加入Arm全面设计（Arm Total Design）生态项目，旨在推动数据中心、基础设施系统以及电信领域的AI应用性能和效率。联发科副总经理Vince Hu表示，联发科与Arm的合作将使得客户产品设计能够满足AI应用极具挑战的工作负载，并提供更高的每瓦性能。在数据中心业务上，联发科将与Arm密切合作，利用混合计算、AI、SerDes、Chipl...
2024年第一季度，全球五大晶圆厂设备（WFE）制造商的营收同比下降9%，原因是客户对尖端半导体的投资延迟，但DRAM需求强劲在一定程度上抵消了这一影响。在这五大制造商中，ASML和东京电子的营收分别同比下降21%和14%，应用材料、泛林集团和KLA（科磊）的营收均下降了个位数。不过相较上一季度，ASML营收下滑26%，科磊营收下滑5%，主要因为客户调整先进节点产能；应用材料与泛林集团营收则...
据韩媒《韩国经济日报》报道，三星电子将于年内推出可将 HBM 内存与处理器芯片 3D 集成的 SAINT-D 技术。报道同时指出，在今年发布后，三星有望于明年推出的 HBM4 内存中正式应用 SAINT（IT 之家注：即 Samsung Advanced INterconnect Technology 的简写）-D 技术。SAINT-D 是三星电子的一项 3DIC 先进封装技术，旨在垂直集成...
据台媒《工商时报》报道，台积电将在 2024~2025 年接收超 60 台 EUV 光刻机，而其今明两年在 EUV 光刻机上的投入将超 4000 亿新台币（IT之家备注：当前约 896.61 亿元人民币）。报道表示，ASML 的 EUV 光刻机目前供应紧张，从下单到交付的整体周期已达 16~20 个月。台积电今明两年将分别下达约 30 和 35 台的 EUV 光刻机订单，这些订单中的大部分将...
全球半导体产业经历去年周期性下滑后,2024年逐渐迎来复苏。在近日于上海举行的SEMICON China 2024国际半导体展上,专家表示,今年全球半导体销售额将实现超过10%的正增长,预计到2030年有望突破万亿美元。在全球半导体市场迈向万亿美元的进程中,人工智能(AI)及其驱动的新智能应用将成为推动半导体产业持续前行的重要驱动力。半导体产业迎来复苏“2023年半导体产业经历了下行周期,产...
5 月 15 日消息，台积电在近日举行的 2024 年欧洲技术论坛上再次确认，其德国晶圆厂项目定于今年四季度开始建设，预估 2027 年投产。台积电去年同意与三家欧洲芯片企业 —— 博世、英飞凌和恩智浦 —— 合资设立欧洲半导体制造公司 ESMC。台积电对 ESMC 持股 70%，另外三家企业各持股 10%。ESMC 位于德国德累斯顿的首座晶圆厂聚焦车用和工业用半导体，因此并非先进制程晶圆厂...
IT之家 5 月 2 日消息，SK 海力士今日在韩国京畿道利川总部举行了一场以“AI 时代，SK 海力士蓝图和战略”为主题的国内外记者招待会，并公布了面向 AI 的存储器技术力及市场现状、韩国清州、龙仁、美国等未来主要生产据点相关的投资计划。SK 海力士 CEO 郭鲁正表示，虽然目前 AI 需求以数据中心为主，但今后有望迅速扩散到智能手机、PC、汽车等端侧 AI 领域。因此，专门用于 AI ...
美国政府对华实施的“小院高墙”科技打压战略仍在不断加码。5月8日，据环球网报道， 拜登政府已于7日当天进一步收紧了对华为的出口限制，撤销了美国芯片企业高通和英特尔公司向华为出售半导体的许可证。这一行动也得到了美国商务部的证实。其表示已“撤销了对华为的部分出口许可”，但并没有透露受此次行动波及的美国企业名字。对此，中方商务部新闻发言人在答记者问时表示，已注意到相关媒体的报道。美方泛化国家安全概...
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