快科技11月28日消息，据媒体报道，AMD最近获得了玻璃基板技术专利（编号12080632），预计可能在未来几年内取代传统的有机基板，用于小芯片互连设计的处理器中。这项发展可能会彻底改变芯片封装行业，因为它提供了比传统有机基板更优异的物理和光学特性。玻璃基板的优势在于其出色的平整度、提高光刻焦点的能力，以及在下一代系统级封装中的尺寸稳定性。这些特性使得玻璃基板在多个小芯片互连的应用中表现出色...
特朗普胜选后，市场关注台积电2nm是否可能提前赴美生产。中国台湾科学技术部门官员吴诚文表示，台积电2nm制程将于明年量产，这时候台积电应已开始新一代制程的研发，就可以跟台积电讨论，是否要在友好地区投资2nm。吴诚文指出，特朗普竞选期间言论提及“抢走”，应该是半开玩笑。吴诚文强调，中国台湾并没有抢走美国的半导体技术，中国台湾半导体制造技术的能力，是台积电从2000年左右决定投入先进制程的研发开...
11月27日，据中国信通院披露数据显示，2024年10月，国内市场手机出货量2967.4万部，同比增长1.8%，其中，5G手机2672.2万部，同比增长1.1%，占同期手机出货量的90.1%。图1 国内手机市场出货量及5G手机占比2024年1-10月，国内市场手机出货量2.50亿部，同比增长8.9%，其中，5G手机2.14亿部，同比增长13.6%，占同期手机出货量的85.5%。2024年1...
美国商务部表示，已确定向英特尔提供78.6亿美元政府补贴，低于3月份宣布的85亿美元补贴，这是促进国内半导体制造业计划的最大直接补贴，将支持亚利桑那州、新墨西哥州、俄亥俄州和俄勒冈州近900亿美元的制造项目。英特尔可以在达到美国四个州的项目谈判基准后开始获得资金。一位高级政府官员表示，根据已经达到的里程碑，该公司今年将有资格获得至少10亿美元的资金。英特尔在俄亥俄州的工厂已被推迟几年，目前还...
近日，江苏先锋精密科技股份有限公司（下称“先锋精科”）正式启动招股，拟在科创板上市。公告显示，先锋精科本次拟公开发行新股5,059.50万股，占公司本次公开发行后总股本的比例为25%，拟募集资金投资共5.87亿元。据了解，先锋精科主营业务为半导体设备精密零部件的研发，生产和销售，核心产品包括：腔体、内衬、匀气盘和加热器等关键工艺部件、工艺部件和结构部件，产品重点应用于刻蚀设备和薄膜沉积设备中...
安卓智能手机制造商通常依赖高通和联发科提供“现成”的芯片，据说2024年和2025年的大多数高端版本都包含骁龙8 Elite和天玑9400。小米在很大程度上也将依赖上述两家公司。然而，该公司很可能开始意识到，在未来维持对这些合作伙伴的依赖只会让成本变得更加昂贵，而提高盈利能力的唯一方法是启动其定制芯片业务。根据最新报道，小米将于2025年正式推出自研3nm SoC芯片，预计会让竞争对手感到紧...
近日，市调机构Counterpoint Research在报告中指出，2024年前三季度全球前五大晶圆制造设备（WFE）厂商应用材料、ASML、TEL、科磊、泛林集团等营收增长3%，存储需求成主要驱动力。Counterpoint Research指出，受到DRAM出货量的强劲增长，尤其是HBM的需求带动，2024年前三季前五大晶圆制造设备（WFE）厂商在存储领域的营收年增38%。在区域市场方...
近日，SEMI在其发布的《全球半导体设备市场报告》中宣布，2024年上半年，全球半导体设备出货总额为532亿美元，反映了迄今为止整个行业的健康状况。在战略投资的推动下，半导体设备市场已经恢复增长，以支持对先进技术的持续强劲需求，各个地区也在致力于加强其芯片制造生态系统。SEMI数据显示，中国大陆是世界上最大的半导体设备市场，今年前6个月，中国大陆在芯片制造工具上的支出达到创纪录的250亿美元...
快科技11月24日消息，在如今的游戏CPU市场，AMD凭借着X3D系列可谓是风生水起，最新推出的9800X3D也是炙手可热的产品，在二手平台上都需要溢价购买。据媒体报道，AMD近期提交了一项新专利，展示了未来可能采用的“多芯片堆叠”技术，通过使芯片部分重叠来实现紧凑的芯片堆叠和互连。报道称，AMD的新方法将通过重叠的小芯片减少组件之间的物理距离，最大限度地减少互连延迟，并实现不同芯片部分之间...
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