快科技11月25日消息，据报道，台积电在其欧洲开放创新平台（OIP）论坛上宣布，N2P IP已经准备就绪，所有客户都可以基于台积电的2nm节点设计2nm芯片。据悉，台积电准备在2025年末开始大规模量产N2工艺，同时A16工艺计划在2026年末开始投产。按照台积电的规划，从2025年末至2026年末，N2P、N2X以及A16将相继到来，从技术上来看，以上工艺节点有相似之处，包括采用了GAA架...
近日，世界半导体贸易统计组织（WSTS）发布报告称，2024年第三季度半导体市场增长至1660亿美元，较2024年第二季度增长10.7%。2024年第三季度的增长是自2016年第三季度11.6%以来的最高季度环比增长。与一年前相比，2024年第三季度的增长为23.2%，为2021年第四季度28.3%以来的最高同比增长率。从具体公司来看，英伟达凭借其在AI GPU领域的实力，在2024年第三季...
快科技11月24日综合报道，英伟达CEO黄仁勋近日在接受媒体采访时透露，公司正在加速对三星电子的人工智能内存芯片——HBM（High Bandwidth Memory，高带宽内存）进行认证。这一消息引发了业界广泛关注。此前，早在10月下旬，三星电子已对外释放信号，称其HBM芯片在英伟达的质量测试中取得了显著进展。然而，在本周早些时候与分析师的财报后电话会议上，黄仁勋虽提及了多个主要合作伙伴，...
11月21日，市调机构Counterpoint Research统计显示，2024年第三季度全球电视出货量同比增长11%， 达到6200万台, 连续两个季度实现了同比增长, 并提高了市场反弹的预期。Counterpoint Research指出，三星电子以15%的份额稳居首位，但其市场份额季度环比小幅下降。 与之相反，Hisense（海信）以微弱优势超越市场份额第三名的TCL重夺第二，并实现...
国际半导体产业协会（SEMI）统计，第3季IC销售额季增12%，动能主要来自于季节性因素和人工智能（AI）资料中心投资的强劲需求，这一成长趋势可望延续至第4季，预期第4季IC销售额将较第3季再成长10%。SEMI在第3季半导体制造业报告中表示，消费、汽车和工业领域复苏速度较慢，不过AI资料中心投资需求强劲，是驱动第3季IC销售额成长主要动能。SEMI预估，今年IC销售额可望成长超过20%，主...
快科技11月20日消息，据Wccftech报道，AMD正计划进军智能手机市场，并可能推出类似APU的“Ryzen AI”移动SoC。这一消息源自Smartphone Magazine，其称AMD已与集成商进行洽谈，希望将其“Ryzen AI”移动SoC用于智能手机中，直接与高通和联发科等在移动市场上的竞争。但无论如何，现在还没有任何官方消息，考虑到AMD进入手机市场是一项重大决策，现在最好还...
快科技11月21日消息，美东时间周三盘后，人工智能龙头股英伟达公布了2025财年第三财季（截至10月27日）财报。财报显示，英伟达Q3营收为350.8亿美元，同比大增94%，超出分析师预期的331亿美元；在GAAP规则下，净利润为193.09亿美元，同比增长109%，也高于市场预期的174亿美元；经调整后的每股收益为0.81美元（非GAAP规则），高于市场预期的0.74美元。英伟达预计第四季...
快科技11月20日消息，日前，2024年世界互联网大会“互联网之光”博览会在浙江乌镇开幕。会上，中国移动与华为、中兴、华三、锐捷、盛科、云豹智能等产业合作企业共同发布首颗全调度以太网（GSE）DPU芯片——“智算琢光”。据中国移动科协介绍，智算琢光芯片是首颗全量支持GSE标准的DPU芯片，支持200G端口速率、以及GSE协议特有的报文容器喷洒以及基于DGSQ的拥塞控制机制等能力，并完成与业界...
近日，据市场研究机构IDC发布推文，预估2024年全球折叠手机出货量将同比增长22%，是整个智能手机出货量同比增长率（5.8%）的3倍多。此外2023-2028年，全球折叠屏市场的年复合增长率将达19%，远高于整个市场的2.8%。IDC认为，随着智能手机厂不断改进可折叠屏手机的设计、耐用性和功能性，虽然高昂的平均售价在短期内仍是一个阻碍因素，但可以预见的是平均售价正逐步下降，这也进一步推动了...
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